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  • 聚焦恒明ONE(上)|探寻深圳第四代产业园的魅力

    聚焦恒明ONE(上)|探寻深圳第四代产业园的魅力

    恒明ONE是总部科技城,也是企业配置的热资产。近期众多创新型企业掌门人走进园区,洽谈该园区的独门独户的独栋总部,争相逢低配置产业园区的优质版块。究其原因,股市不确定性太大,住宅属于调控型资源,企业难以入围。而第四代产业园优质空间以其保值性和增值性成为企业配置的新热门。进入2021年下半年,来自大湾区以及北上广深的创新型企业家纷纷前来考察洽购恒明ONE独栋总部楼就是一个明显的信号。
    读创深圳 2021-11-01 1367 关键词: 恒明 产业园 聚焦
  • 段永平否认牵头OPPO、vivo联合造车,称绝不会“重出江湖”

    段永平否认牵头OPPO、vivo联合造车,称绝不会“重出江湖”

    近日,据《IT时报》报道,步步高系“教父”段永平将“重出江湖”,牵头OPPO、vivo成立新公司,共同造车。对此,段永平本人否认了这种说法。
    财联社 2021-10-27 3100 关键词: 造车 OPPO vivo 段永平
  • 泰科天润:碳化硅快速切入各个领域,新能源或将成为最大成长动力

    泰科天润:碳化硅快速切入各个领域,新能源或将成为最大成长动力

    电动化浪潮之下,各类包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)在内的新材料及新型功率器件正突破传统材料的限制,推动着电子电力技术发展。新能源汽车行业的蓬勃发展也给半导体芯片带来机遇。去年开始受疫情影响,全球的半导体行业有些萎缩,但车规半导体市场在逆势增长,尤其是SiC市场的倍速增长。这也得益于国内半导体在第三代材料领域的深耕,为汽车厂商和主机厂提供了更多的选择。正值全球缺芯潮演变之际,中国芯片原厂处在急剧变化的市场环境之中,需在机遇与挑战里寻求突破。
    探索科技TechSugar 2021-10-14 2571 关键词: 电子 半导体 中国芯
  • 爱芯元智:“混合精度NPU+AI ISP”如何引领AI芯片天花板?

    爱芯元智:“混合精度NPU+AI ISP”如何引领AI芯片天花板?

    历经数年洗礼的AI芯片赛道,如今正快步走进“话语权”争夺的下半场。毕竟,过去数年,眼见不少新成立的AI芯片公司大多都在通过“玩概念”“蹭热度”“PPT”等方式来进行炒作,以求达到快速吸引投资、圈钱的目的。但往往越是这类公司,越经不起时间的考验,仅仅数年光景,就从人们视野中彻底消失,成为半导体圈内茶余饭后的谈资。
    华强电子网 2021-10-13 4847 关键词: AI 芯片 NPU ISP
  • 宇凡微:探索单片机方案设计开发定制化服务新路径

    宇凡微:探索单片机方案设计开发定制化服务新路径

    在多年的发展历程中,宇凡微通过定制化的服务帮助多家电子产品制造商打造了热销市场的成功产品。凭借着高品质的服务水平,宇凡微获得了业界良好的口碑和信任。
    21IC电子网 2021-09-27 4400 关键词: MCU 单片机 宇凡微
  • 国产MCU股价暴涨背后!多少掩不住的辛酸?

    国产MCU股价暴涨背后!多少掩不住的辛酸?

    汽车芯片、MCU,都是当下半导体缺货最火热的两大关键词。毕竟一方面,汽车芯片的缺货问题正愈演愈烈,无论是全球还是国内汽车厂商都面临“求芯不得”的局面,这也导致传统汽车芯片供应链与车厂之间的合作正出现明显裂痕,一些大车厂甚至选择重新调整供应链以应对当前的窘迫局面。
    华强电子网 2021-09-23 4375 关键词: MCU 股价 辛酸
  • 苹果汽车高管跳槽福特,项目落地再遇重大挫折

    苹果汽车高管跳槽福特,项目落地再遇重大挫折

    美国时间周二,福特汽车发布声明称已聘请特斯拉和苹果前高管道格·菲尔德领导福特新兴工作。福特方面表示,菲尔德将担任福特首席先进技术和嵌入式系统官,负责福特汽车控制、企业连接、功能、集成和验证、架构和平台、驾驶员辅助技术和数字工程工具。
    汽车头条 2021-09-09 3772 关键词: 苹果汽车 福特 项目落地
  • 力合微推出首款物联网MCU芯片

    力合微推出首款物联网MCU芯片

    年来,物联网快速发展,产品智能化需求越来越多,传统设备、智能家具和工业智能化升级成为趋势,面向百亿级、多样化的物联网智能设备市场,对MCU提出了巨大需求,也给国产MCU发展创造了绝佳的机会。
    2021-09-08 234
  • 芯片缺货潮流下,APM32 MCU替代加速

    芯片缺货潮流下,APM32 MCU替代加速

    2021年上半年芯片供需失衡影响持续,海外IC厂商存库量陷入低位预警,国内Foundry厂开足马力扩产,下游终端在面对断供危机下怒而转向可采购、可替代设计的其他厂商
    2021-09-08 231
  • 戴姆勒CEO:芯片短缺将持续至明年 2023年有望缓解

    戴姆勒CEO:芯片短缺将持续至明年 2023年有望缓解

    9月6日讯,戴姆勒集团CEO、梅赛德斯-奔驰汽车集团全球总裁卡勒纽斯(Ola Kallenius)周日在慕尼黑车展开幕前新闻发布会上警告称,全球半导体短缺问题明年可能不会完全消失,可能要等到2023年才能解决。
    财联社 2021-09-06 4440 关键词: 戴姆勒 奔驰 芯片短缺
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